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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
Dave Wiens谈PCB多板设计技术
如今，许多产品中会包含2个或更多的PCB，在很多设计中，多板设计已成为常规，而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题，我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多
华为杨勇:研发14年，经手的PCB单板从没出过问题
2004年加入华为后，杨勇连续做了14年的硬件，也参与海思芯片的设计和开发，见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招，只有一点一滴的积累。 10年整理600多页的“红宝书&rd ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗？这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术，但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
